Prøveforelesning: He Liu

Master of Science He Liu ved Fysisk institutt avholder prøveforelesning over oppgitt emne: "Through-Silicon Vias (TSV) in wafer-level bonding”

Tid og sted for disputasen

Se disputas

For mer informasjon

Kontakt Ekspedisjonskontoret:

e-post: ekspedisjon@fys.uio.no

Telefon: 22 85 64 28

Publisert 6. mai 2014 13:04