Prøveforelesning: He Liu
Master of Science He Liu ved Fysisk institutt avholder prøveforelesning over oppgitt emne: "Through-Silicon Vias (TSV) in wafer-level bonding”
Tid og sted:
,
Store fysiske auditorium, Fysikkbygningen
Tid og sted for disputasen
Se disputas
For mer informasjon
Kontakt Ekspedisjonskontoret:
e-post: ekspedisjon@fys.uio.no
Telefon: 22 85 64 28
Publisert 6. mai 2014 13:04