Tid og sted for prøveforelesning
Bedømmelseskomité
- Dr. Riet Labie, Interuniversity Micro-Electronics Center (IMEC), Belgia
- Dr. Jon Herman Ulvensøen, Åsgårdstrand, Norge
- Professor Terje Finstad, Fysisk institutt, Universitetet i Oslo, Norge
Leder av disputas
Professor Eli Olaug Hole, Universitetet i Oslo
Veileder
- Professor Per A. Øhlckers, Universitetet i Oslo / Høgskolen i Buskerud og Vestfold
- Professor Nils Høivik, Høgskolen i Buskerud og Vestfold
- ProfessorKnut Aasmundtveit, Høgskolen i Buskerud og Vestfold
Sammendrag
Miniatyrisering og økt grad av integrasjon av elektronikk og komponenter med forskjellige funksjoner har gitt den «elektroniske revolusjonen» de siste tiårene. Dette har i all hovedsak vært miniatyrisering i to dimensjoner, på et gitt substrat. De siste årene har det blitt stadig mer fokus på 3D integrering, som betyr å stable elektronikk- og andre brikker i høyden, for å spare mer plass og samtidig oppnå høyere ytelse, lavere kostand og multi-funksjonelle systemer i en enkelt enhet. Sentralt i 3D integrering er sammenkoblingsteknikken som brukes mellom brikkene. Målet med dette doktorgradsarbeidet har vært å bruke Cu-Sn intermetallisk bonding («SLID») for å utvikle pålitelige og robuste konnekteringer for 3D brikke stabling med høy ytelse og lav kost. Denne teknikken kjennetegnes ved at den er robust ved temperaturer langt over bondetemperaturen, i motsetning til situasjonen for en tradisjonell lodde-teknikk. Teknikken er derfor velegnet for 3D integrasjon ved at nye brikker kan bondes på toppen av en eksisterende enhet uten at tidligere sammenføyninger smelter. Teknikken kan brukes for å sette sammen systemer med forskjellig funksjonalitet, såkalte heterogene systemer.
Dette doktorgradsarbeidet har resultert i:
-
Økt innsikt i fabrikasjonsprosessene for Cu-Sn SLID bonding, og retningslinjer for hvordan prosessene kan klargjøres for bonding på skivenivå.
-
Et nytt konsept for Cu-Sn bonding, som har blitt valgt av Sensonor AS for sammenføyning og forsegling av deres høy-ytelse miniatyrserte bolometer for IR-kamera.
-
Ny forståelse av hvordan intermetalliske forbindelser dannes Cu-Sn SLID bonding, spesielt hvordan forskjellige temperaturprofiler under bonding kan gi forskjellig kornstørrelse og forskjellig vekst av intermetaller.
For mer informasjon
Kontakt ekspedisjonskontoret:
e-post: ekspedisjon@fys.uio.no
Telefon: 22 85 64 28